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铜镍铬电镀工艺
产品名称 |
产品性能
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一、镀铜工艺 |
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PC-1酸性镀铜 |
1、高光亮、高整平。
2、分散能力、深镀能力优。
3、消耗量低。 |
PC-2化学镀铜 |
1、适用于钢铁件打底、非导体的金属化，无线电机体的电磁屏蔽。 |
二、镀镍工艺 |
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PC-1光亮深孔镀镍 |
1、具有极佳的深镀（走位）能力。
2、镀层结晶细致、柔软、可焊性和机加工性能好。
3、镀层洁白、分解产物少、容易维护。 |
PC-2超级镀镍光亮剂 |
1、出光速度快，整平性和分散能力及深镀能力好等优点。
2、在较低电流密度区也能获得光亮镀层。 |
PC-3滚镀镍 |
1、出光速度快，使用寿命长，消耗量低。 |
三、装饰铬工艺 |
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PC-1微裂纹铬 |
1、应用于防护装饰铜镍铬体系，提高防腐能力，外观更光亮，减少镍消耗。 |
PC-2装饰铬 |
1、操作简单、易于控制、适合低浓度镀铬。
2、沉积速度快、光亮范围宽。
3、具有优越的深镀能力和分散能力。
4、对杂质的容忍度高。 |
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